什么是铜基板

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2023-05-05 17:36:15

铜基板主要是以铜为基材,其组成结构与铝基板相同,分别是铜基层、绝缘层以及线路层。它与铝基板、铁基板均属于金属基板,三者相比较,铜基板的导热效果最好,价格也是最贵的一种。




一、铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔。



二、绝缘层是铜基板核心技术之所在成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成它的热阻小,粘弹性优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。



三、金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工金属层主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用



四、铜基可以加工成金属化孔,而铝基不可以金属化孔的网络必须为同一网络,使得信号具有良好的接地性能其次铜本身具有可焊接性能,使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。



五、基板可以蚀刻出精细图形,加工成凸台状,元器件可以直接贴在凸台上,实现优良的接地和散热效果



六、于铜和铝的弹性模量差别,铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小,整体性能更稳定。



由于铜基较厚,所以最小的钻孔刀径必须为0.4mm,线宽间距根据铜基板上的铜箔厚度来定;如铜箔越厚,则需要最线宽越宽,最小间距越大。此外,铜基板通常是用于导热性要求较高的产品,例如:高频电路、大功率产品以及精密通讯设备等领域



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