特殊要求:
TOP面软板 + BOTTOM面FR4补强 + BOTTOM面PI补强 (手指背面)
层数: 2L
基材: FPC(PI 50um)+FR4补强(TG 150℃)+PI补强
板厚:
软板+FR4补强: 1.6±0.16mm
纯软板区域: 0.12±0.03mm
软板+PI补强: 0.3±0.03mm
完成铜厚: ≥24.9um
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 50.30*66.00
阻焊: 黄色覆盖膜