2层软硬结合板

特殊要求:

双面软板+BOTTOM面FR4补强+TOP面PI补强(手指背面)

层数: 2L

基材: FPC(PI 50um)+FR4补强(TG150℃)+PI补强

板厚:

软板+FR4补强: 1.6±0.16mm;

纯软板区域: 0.15±0.03mm;

软板+PI补强: 0.3±0.03mm

完成铜厚: ≥28UM

表面处理: 沉金

单只尺寸(mm): 63.80*194.10

阻焊: 黄色覆盖膜