层数: 2L
基材: FR4(TG150℃)+FPC(PI 50um)
板厚:
硬板: 1.0±0.1mm;
软板: 0.14±0.05mm
完成铜厚: ≥1OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 56.62*35.00
最小线宽线距(mil): 7.87/7.87
最小孔径: 0.2mm
阻焊: 绿色+黄色覆盖膜