Special Request:
1. L1–L3层的盲孔采用在L4层背钻方式制作(不能钻到L3层), 背钻孔处需要塞树脂+电镀填平, 背钻后的残留stub长0.05–0.25mm (内控).
2. 阻抗.
层数: 4L
基材: FR4 TG150℃
板厚: 1.6mm
完成铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 30.55*34.00
最小线宽线距(mil): 5.91/5.22
最小孔径: 0.2mm